工業(yè)CT檢測(cè)是工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)的簡(jiǎn)稱(chēng)，它能在對(duì)檢測(cè)物體無(wú)損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT技術(shù)涉及了核物理學(xué)、微電子學(xué)、光電子技術(shù)、儀器儀表、精密機(jī)械與控制、計(jì)算機(jī)圖像處理與模式識(shí)別等多學(xué)科領(lǐng)域，是一個(gè)技術(shù)密集型的高科技產(chǎn)品。

　　工業(yè)CT檢測(cè)是工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像技術(shù)的縮寫(xiě)。它可以以二維斷層圖像或三維圖像的形式清晰，準(zhǔn)確，直接地顯示被檢對(duì)象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和組成，而不會(huì)損壞被檢對(duì)象。 材料和缺陷被稱(chēng)為較好的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)。

　　X射線工業(yè)CT設(shè)備的三個(gè)主要組件是X射線源，旋轉(zhuǎn)控制臺(tái)和檢測(cè)器。從X射線源到檢測(cè)器的距離以及從X射線源到掃描目標(biāo)的距離決定了CT掃描的幾何放大率和3DCT組件模型的體素大小。 X射線設(shè)備產(chǎn)品系列中提供的可變X射線源到探測(cè)器距離的使用對(duì)于在產(chǎn)品檢查中獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)至關(guān)重要。

　　工業(yè)CT檢測(cè)掃描的輸出是零件的3D模型，在該模型上可以執(zhí)行非常準(zhǔn)確的測(cè)量，而無(wú)需任何形式的接觸，切割或破壞。 CT還可以檢查材料并識(shí)別內(nèi)部缺陷，例如空隙和裂縫。在檢測(cè)復(fù)合材料時(shí)，CT也可以用于層識(shí)別。

　　工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備性能指標(biāo)：

　　1.檢測(cè)范圍：主要描述ICT的檢測(cè)對(duì)象。如果能夠傳遞鋼的最大壁厚，則可以檢測(cè)出鋼零件的最大車(chē)削直徑，鋼零件的最大高度或長(zhǎng)度以及鋼零件的最大重量。

　　2.所用射線源：X射線能量，工作電壓，工作電流和焦距。

　　3. ICT掃描方法：可以使用哪些掃描方法，是否具有數(shù)字射線照相檢測(cè)或?qū)崟r(shí)成像功能等。

　　4.掃描檢測(cè)時(shí)間：指掃描獲取斷層數(shù)據(jù)的采集時(shí)間。還包括圖像重建時(shí)間。