X射線檢測系統(tǒng)可以用于所有X、γ射線裝置的防護水平檢測，尤其適用于工業(yè)脈沖X光機及醫(yī)學攝影用X光機機房的泄露水平檢測，同時適用于脈沖反應堆的感興趣區(qū)域劑量率檢測。是放射衛(wèi)生評價、環(huán)境影響評價、科學試驗監(jiān)測、國土安全檢測、核應急場合的理想檢測儀。

　　X射線檢測系統(tǒng)主要是檢測半導體接線處的焊接問題，焊接容易出現(xiàn)虛焊、漏焊等缺陷，一旦形成這些缺陷，半導體就容易出現(xiàn)短路等問題，為了半導體元件的正常使用，在焊接完成后需要進行缺陷檢測。是目前市場上用于樣品內(nèi)部檢測的設備，相比較于其他類型的檢測設備。

　　X射線檢測系統(tǒng)儀器的工作原理：

　　該劑量儀采用一支蓋革-彌勒計數(shù)管來測定輻射，當每一次射線通過該GM管并引起電離時便使該GM管產(chǎn)生一次檢測電流脈沖，每個脈沖被電子管電路檢測并記錄為一個計數(shù)，該劑量儀的顯示值為在你所選定的模式下的計數(shù)值。 由于放射性的隨機特性，故由劑量儀所檢測到的計數(shù)值各分鐘有變化，當取一段平均時間內(nèi)的讀數(shù)則較為正確，當所取的時間間隔越長則平均數(shù)越準。

　　X射線檢測系統(tǒng)能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀，因而易于判定缺陷的性質(zhì)，射線底片可作為檢驗的原始記錄供多方研究并作長期保存，對薄壁工件無損探傷靈敏度較高。對體積狀缺陷敏感，缺陷影象的平面分布真實、尺寸測量精確。對工件表面光潔度沒有嚴格要求，材料晶粒度對檢測結果影響不大，可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測，所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗中得到廣泛應用。

　　但是，X射線檢測方法耗用的X射線膠片等器材費用較高，底片評定周期較長，檢驗速度較慢，對厚壁工件檢測靈敏度低，只宜探查氣孔、夾渣、縮孔、疏松等體積性缺陷，能定性但不能定量，且不適合用于有空腔的結構，對角焊、T型接頭的檢驗敏感度低，不易發(fā)現(xiàn)間隙很小的裂紋和未熔合等缺陷以及鍛件和管、棒等型材的內(nèi)部分層性缺陷。