工業(yè)CT能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體內部的結構、組成、材質及缺損狀況，是一個涉及很多學科的高科技產品。
 

　　工業(yè)CT的射線源常用有X光機和電子直線加速器，統(tǒng)稱電子輻射發(fā)生器。電子輻射發(fā)生器的共同優(yōu)點是切斷電源以后不再產生射線，這種內在的安全性對于工業(yè)現場使用非常有益。
 

　　同位素輻射源的優(yōu)點是它的能譜簡單，同時消耗電能很小，設備體積小且相對簡單；其缺點是輻射源的強度低，為了提高源的強度必須加大源的體積，導致“焦點”尺寸增大，導致分辨率指標不理想，故在工業(yè)CT中較少實際應用。
 

　　X光機的射線能量可調，能量≤450kV，電子直線加速器的射線源能量不可調，實際使用的峰值能量范圍1~16MeV，更高的能量雖可以達到，主要僅用于實驗。
 

　　實際應用中，射線源的選擇主要取決于被檢工件的壁厚，同時也要考慮費用問題。表1列出了幾種材料對于一些特征能量下執(zhí)行加速器X射線的半值層厚度。
 

　　工業(yè)CT常用的探測器主要有兩種：線陣探測器和面陣探測器。
 

　　1、面陣探測器

　　相比線陣探測器，面陣探測器有較高的射線利用率，適合于DR成像，可以達到實時或準實時的動態(tài)成像；另外，面陣探測器也比較適合于三維直接成像。所有面陣探測器由于結構上的原因，有共同的缺點，即射線探測效率低，無法限制散射和竄擾問題；動態(tài)范圍小等，高能范圍應用效果較差。
 

　　2、線陣探測器

　　主要優(yōu)點：閃爍體在射線方向上的深度可以不受限制，從而使入射的大部分X光子被俘獲，提高探測效率。尤其在高能條件下，可以縮短光子獲取時間；由于閃爍體是獨立的，并且同時閃爍體之間還有鎢或者其它重金屬隔片，降低了X射線竄擾。
 

　　主要缺點是：像素尺寸不可能做得太小，其相鄰間隔（節(jié)距）一般大于0.1mm。價格也較高。

　　通常，高能、低能情況下均可配線陣探測器。

　　以上就是工業(yè)CT的相關介紹，供大家學習和參考！